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包装清单 10件 场效应晶体管类型 N 沟道 技术 MOSFET（金属氧化物） 漏源电压 (Vdss) 30 伏 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C 18A（塔） 驱动电压（最大导通电阻、最小导通电阻） 4.5伏、10伏 Rds On（最大值）@ Id、Vgs 5.5毫欧姆@18A，10V Vgs(th)（最大值）@Id 1.5V @ 250µA 栅极电荷 (Qg) (最大值) @ Vgs 10 V 时 85 纳克 电压 (最大值) ±12V 输入电容 (Ciss) (最大值)...
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包装清单 5件 类型 时钟/日历 特征 闹钟、闰年、看门狗定时器 内存大小 - 时间格式 HH:MM:SS（24 小时） 日期格式 年-月-日-日 界面 I2C，2 线串行 电压 - 电源 1V～5.5V 电压 - 电源，电池 - 电流 - 计时（最大） 0.6µA ~ 0.75µA @ 2V ~ 5V 工作温度 -40℃～85℃ 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 8-硫酸盐...
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包装清单 5件 类型 D类 输出类型 1 通道（单声道） 最大输出功率 x 通道数 @ 负载 2.5W x 1 @ 4 欧姆 电压 - 电源 2V～5.5V 特征 消除爆音、短路和热保护 安装类型 表面贴装 工作温度 -40℃～85℃（环境温度） 供应商器件封装 8-标准操作程序 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽）
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包装清单 5件 放大器类型 互补金属氧化物半导体 电路数量 2 输出类型 - 转换速率 0.03伏/微秒 增益带宽积 110 千赫 电流 - 输入偏置 0.6 帕 电压 - 输入失调 1.1毫伏 供电 20µA（x2 通道） 电流 - 输出/通道 30 毫安 电压 - 电源跨度（最小值） 3 伏 电压 - 电源跨度（最大） 十六 五 工作温度 0℃～70℃ 安装类型 表面贴装...
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包装清单 5件 输出类型 晶体管驱动器 功能 升压、降压、升压/降压 输出配置 积极的 拓扑 降压、升压、反激 输出数量 1 输出阶段 1 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 3.6V～40V 频率 - 切换 20kHz～500kHz 工作周期（最大） 100％ 同步整流器 不 时钟同步 不 串行接口 - 控制功能 死区时间控制、频率控制 工作温度 -20℃～85℃（环境温度） 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 8-SOIC
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包装清单 5件 内存类型 非挥发性 内存格式 铁电存储器 技术 FRAM（铁电RAM） 内存大小 128千位 记忆组织 16K x 8 内存接口 串行外设接口 时钟频率 40兆赫 写入周期时间 - 字、页 - 电压 - 电源 2V～3.6V 工作温度 -40℃～85℃（环境温度） 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 8-SOIC
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包装清单 10件 场效应晶体管类型 P 沟道 技术 MOSFET（金属氧化物） 漏源电压 (Vdss) 30 伏 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C 7A（塔） 驱动电压（最大导通电阻、最小导通电阻） 4.5伏、10伏 Rds On（最大值）@ Id、Vgs 34 毫欧 @ 7A，10V Vgs(th)（最大值）@Id 2.4V @ 250µA 栅极电荷 (Qg) (最大值) @ Vgs 10 V 时为 16 纳克 电压 (最大值) ±20V...
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包装清单 5件 放大器类型 一般用途 电路数量 2 输出类型 轨对轨 转换速率 1伏/微秒 增益带宽积 2.2兆赫 电流 - 输入偏置 80纳安 电压 - 输入失调 8毫伏 供电 900µA（x2 通道） 电流 - 输出/通道 80 毫安 电压 - 电源跨度（最小值） 1.8 伏 电压 - 电源跨度（最大） 12 伏 工作温度 -40℃～105℃ 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154...
- $1.44 USD
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包装清单 5件 场效应晶体管类型 P 沟道 技术 MOSFET（金属氧化物） 漏源电压 (Vdss) 30 伏 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C 8.8A（电流值） 驱动电压（最大导通电阻、最小导通电阻） 4.5伏、10伏 Rds On（最大值）@ Id、Vgs 20 毫欧 @ 8.8A，10V Vgs(th)（最大值）@Id 3V @ 250µA 栅极电荷 (Qg) (最大值) @ Vgs 10 V 时 40 纳克 电压 (最大值) ±25V...
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包装清单 5件 输出配置 积极的 输出类型 可调（固定） 调节器数量 1 电压 - 输入（最大） 30伏 电压 - 输出（最小/固定） 1.235伏（5伏） 电压 - 输出（最大） 30伏 电压降（最大） 0.45V @ 100mA 电流 - 输出 100毫安 静态电流 (Iq) 120 微安 电流 - 电源（最大） 12 毫安 电源抑制比 - 控制功能 - 保护功能 过流、过温 工作温度...
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包装清单 5件 类型 555 型定时器/振荡器（单） 数数 - 频率 2.1兆赫 电压 - 电源 5V ～ 15V 供电 360 微安 工作温度 -40℃～125℃ 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 8-SOIC 安装类型 表面贴装
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包装清单 5件 放大器类型 电压反馈 电路数量 2 输出类型 - 转换速率 1800伏/微秒 增益带宽积 300兆赫 -3db带宽 500兆赫 电流 - 输入偏置 5微安 电压 - 输入失调 1 毫伏 供电 11mA（x2 通道） 电流 - 输出/通道 190 毫安 电压 - 电源跨度（最小值） 5 伏 电压 - 电源跨度（最大） 12 伏 工作温度 -40℃～85℃ 安装类型...
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包装清单 5件 内存类型 非挥发性 内存格式 闪光 技术 闪存 - NOR 内存大小 64兆位 记忆组织 8 米 x 8 内存接口 串行外设接口 时钟频率 86兆赫 写入周期时间 - 字、页 300微秒，5毫秒 电压 - 电源 2.7V~3.6V 工作温度 -40℃～85℃（环境温度） 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.209 英寸，5.30 毫米宽） 供应商器件封装 8-标准操作程序
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包装清单 10件 放大器类型 场效应晶体管 电路数量 1 输出类型 - 转换速率 13伏/微秒 增益带宽积 5.25兆赫 电流 - 输入偏置 65 帕 电压 - 输入失调 3毫伏 供电 1.4毫安 电压 - 电源跨度（最小值） 10 伏 电压 - 电源跨度（最大） 30 伏 工作温度 0℃～70℃ 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 8-SOIC
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包装清单 5件 内存类型 非挥发性 内存格式 闪光 技术 闪存 - NOR 内存大小 64兆位 记忆组织 8 米 x 8 内存接口 串行外设接口 时钟频率 104兆赫 写入周期时间 - 字、页 300微秒，5毫秒 电压 - 电源 2.7V~3.6V 工作温度 -40℃～85℃（环境温度） 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.209 英寸，5.30 毫米宽） 供应商器件封装 8-标准操作程序
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包装清单 5件 功能 降压 输出配置 积极的 拓扑 巴克 输出类型 可调节的 输出数量 1 电压 - 输入（最小值） 3.5伏 电压 - 输入（最大） 28伏 电压 - 输出（最小/固定） 0.8伏 电压 - 输出（最大） 25伏 电流 - 输出 3A 频率 - 切换 570千赫 同步整流器 不 工作温度 -40℃～150℃（高温） 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154...
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包装清单 5件 输出配置 积极的 输出类型 固定的 调节器数量 1 电压 - 输入（最大） 12伏 电压 - 输出（最小/固定） 3.3伏 电压 - 输出（最大） - 电压降（最大） 0.4V@200mA 电流 - 输出 200毫安 静态电流 (Iq) 400 微安 电流 - 电源（最大） 4 毫安 电源抑制比 - 控制功能 错误标志，关闭 保护功能 过温 工作温度 -20℃～85℃ 安装类型...
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包装清单 5件 输出类型 晶体管驱动器 功能 升压、升压/降压 输出配置 阳性，隔离能力 拓扑 升压、反激 输出数量 1 输出阶段 1 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 7.6V～30V 频率 - 切换 高达 500kHz 工作周期（最大） 96％ 同步整流器 不 时钟同步 不 串行接口 - 控制功能 频率控制 工作温度 0℃～70℃（环境温度） 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 8-SOIC...
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包装清单 10件 引用类型 分流器 输出类型 固定的 电压 - 输出（最小/固定） 2.5伏 电流 - 输出 20 毫安 宽容 ±1.5％ 温度系数 150 ppm/℃ 噪音 - 0.1Hz 至 10Hz - 噪音 - 10Hz 至 10kHz 120µVrms 电压 - 输入 - 供电 - 电流 - 阴极 20 微安 工作温度...
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包装清单 10件 输出配置 积极的 输出类型 固定的 调节器数量 1 电压 - 输入（最大） 20伏 电压 - 输出（最小/固定） 5伏 电压 - 输出（最大） - 电压降（最大） 1.7V@40mA 电流 - 输出 100毫安 电源抑制比 49分贝（120赫兹） 控制功能 - 保护功能 过流、过温、反极性、短路 工作温度 0℃～125℃ 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 8-SOIC
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