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包装清单 10件 零件状态 最后一次购买 应用 - 界面 - 电压 - 电源 3V～3.6V 封装/箱体 48-TFSOP（0.240英寸，6.10毫米宽） 供应商器件封装 48-TSSOP 安装类型 表面贴装
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包装清单 10件 输出隔离 孤立 内部开关 不 击穿电压 - 拓扑 半桥 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 13V ～ 15.5V 占空比 50％ 频率 - 切换 高达 600kHz 故障保护 过温、过压 控制功能 慢启动 工作温度 -40℃～125℃（温度范围） 封装/箱体 16-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 16-SOIC 安装类型 表面贴装
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包装清单 5件 核心尺寸 32 位单核 速度 48兆赫 连接 I2C、LINbus、SPI、UART/USART、USB 外设 欠压检测/复位、DMA、I2S、POR、PWM、WDT 输入/输出数量 三十八 程序存储器大小 256KB（256K x 8） 程序存储器类型 闪光 EEPROM 大小 - RAM 大小 32K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.62V~3.6V 数据转换器 A/D 14x12b；D/A 1x10b 振荡器类型 内部的 工作温度 -40℃～85℃（环境温度） 安装类型 表面贴装 供应商器件封装 48-TQFP（7x7）...
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包装清单 10件 类型 一般用途 元素数量 1 输出类型 推拉 电压 - 电源，单/双 (±) 2.7V～5.5V 电压 - 输入偏移（最大值） 1毫伏@5伏 电流 - 输入偏置（最大值） 5V 时为 0.005µA 电流 - 输出（典型值） - 电流 - 静态（最大） 40微安 CMRR、PSRR（典型值） 70dB CMRR，85dB PSRR 传播延迟（最大） 50纳秒 滞后 1.2毫伏 工作温度 -40℃～125℃ 封装/箱体 SC-74A, SOT-753...
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包装清单 1个 位数 12 采样率（每秒） 12.5万 输入数量 8 输入类型 单端 数据接口 SPI、数字信号处理器 配置 MUX-S/H-ADC 比率 - S/H:ADC 1:01 A/D 转换器的数量 1 建筑学 特区 引用类型 外部内部 电压 - 电源，模拟 2.7V～5.25V 电压 - 电源，数字 2.7V～5.25V 特征 - 工作温度 -40℃～105℃ 封装/箱体 16-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 16-SOIC 安装类型...
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LPC1549JBD100 LPC1778FBD208 LPC2109FBD64 LPC2468FBD208 LPC2478FBD208 LPC4078FBD208 LPC4088FBD208 QFP
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包装清单 5件 类型 数字的 轴 X、Y、Z 加速度范围 ±2克、4克、8克、16克 灵敏度（LSB/g） 1000（±2克）～83（±16克） 灵敏度（mV/g） - 带宽 0.5Hz～625Hz 输出类型 I2C、SPI 电压 - 电源 1.71V~3.6V 特征 可调带宽、可选范围、温度传感器 工作温度 -40℃～85℃ 安装类型 表面贴装 封装/箱体 16-VFLGA 供应商器件封装 16-LGA（3x3）
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包装清单 5件 晶体管类型 NPN——达林顿 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） 六 电压 - 集电极发射极击穿电压（最大值） 380 伏 Vce 饱和度（最大值）@ Ib, Ic 1.5V @ 20mA，4A 电流 - 集电极截止（最大值） 10µA（电流导通电阻） 直流电流增益 (hFE) (最小值) @ Ic, Vce 1500 @ 3A，2V 功率 - 最大 35 瓦 频率 - 过渡 20兆赫 工作温度...
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包装清单 5件 晶体管类型 NPN 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） 二 电压 - 集电极发射极击穿电压（最大值） 180 伏 Vce 饱和度（最大值）@ Ib, Ic 1V@70mA、700mA 电流 - 集电极截止（最大值） 10µA（电流导通电阻） 直流电流增益 (hFE) (最小值) @ Ic, Vce 60 @ 700mA，10V 功率 - 最大 20 瓦 频率 - 过渡 120兆赫 工作温度 150°C（高温） 安装类型...
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